Технологията за лазерно рязане е много подходяща за режещо острие, прецизен вал, стент, ръкав и игла за подкожно инжектиране.Лазерното рязане обикновено използва наносекунден, пикосекунден или фемтосекунден импулсен лазер за директно отстраняване на повърхността на материала без никакъв процес на последваща обработка, а зоната, засегната от топлина, е най-малката.Технологията може да реализира рязане на 10 микрона елемент с размер и ширина на прореза.
Машината за лазерно рязане също се използва в игла, катетър, имплантируемо устройство и микро инструмент за обработка на повърхностна текстура и пробиване.Обикновено се използват лазери с ултракъс импулс (USP).Тъй като кратката продължителност на импулса може да отстрани материала по-ефективно, тоест с по-малко изходна енергия, може да се получи чист ефект на рязане и почти не е необходима последваща обработка.Машината за лазерно рязане в процеса на микро обработка не е особено бърза, но е изключително точен процес.Типично приложение, използващо фемтосекунден ултракъс импулсен лазер за обработка на повърхностната текстура на полимерна тръба, може да постигне точен контрол на обработката на дълбочината на текстурата и височината.
В допълнение, системата за лазерно рязане може да бъде програмирана да обработва кръгли, квадратни или овални дупки, за да помогне за контролиране на доставянето на лекарство през иглата.Различни видове микроструктури също могат да бъдат произведени върху различни материали, включително метали, полимери, керамика и стъкло.
Време на публикуване: 23 юли 2021 г